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HTC One M9概念設計曝光:超薄全金屬機身

2014-11-21
来源:新浪手机

  新浪手機訊 11月21日上午消息,日前,國外設計師Jermaine制作了一段HTC One M9概念設計視頻,介紹了他心目中HTC新一代旗艦手機的各項參數。

  通過演示視頻來看,HTC One M9依然是全金屬設計,機身更加纖薄。擁有前置雙揚聲器,配備前置290萬像素攝像頭,以及後置600萬像素的Ultrapixel攝像頭,並且擁有類似於摩托羅拉Droid Turbo的左右雙LED閃光燈。

  硬件配置方面,這位設計師認為,M9將采用5.1英寸屏幕,分辨率達到2K級別(2560×1440像素),搭載主頻為2.8GHz的高通驍龍808處理器和3GB的運行內存。

[责任编辑:朱剑明]
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