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中国半導體市場冠全球 今年料漲四成

2018-12-06
来源:香港商報

资料图

  【香港商報網訊】最新數據顯示,中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場,越來越多的中國公司進入晶片領域。

  據國際半導體設備與材料協會(SEMI)5日消息,今年三季度韓國半導體設備出貨規模為34.5億美元,環比減少29%,同比減少31%。這是韓國自2016年一季度達到16.8億美元以後,設備出貨規模首次出現下滑。

  與此同時,中國半導體設備市場規模不斷擴大。三季度中國半導體設備市場規模為39.8億美元,環比增長5%,同比增長106%,成為全球最大半導體設備市場。2017年三季度時,中國半導體設備市場規模還僅僅只有19.3億美元,當時僅為韓國市場規模的五分之二,短短一年,中國便實現反超,市場規模擴大了兩倍。

  多地部署FAB建設項目

  半導體業界有關人士表示,今年上半年晶片市場形勢良好,但是進入下半年需求減少,市場景氣下滑,加之三星電子、SK海力士調整投資計劃,整體設備市場規模有所減小。而中國半導體市場近幾年快速發展,越來越多的公司也表達了進入晶片領域的興趣。以存儲晶片為例,以前中國國內存儲晶片完全靠進口,今年福建晉華集成電路的內存生產線有望投產,另外長江存儲科技公司也在建設內存和閃存晶片生產線。格力、康佳等傳統家電企業也表示,將進入晶片領域。

  據國際半導體設備與材料協會報告顯示,中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區打造25個FAB建設項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國,但均已投入晶片量產。報告預測,今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元,同比實現43.9%的增長,明年市場規模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為全球第一大市場。而同一時期內韓國的半導體設備市場規模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%。

[责任编辑:朱剑明]
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