香港的智能芯片項目發展已經有多年的累積，但要提升及應用有關技術，往往要花上數年時間。由現屆政府透過創新科技署推動下發動的創新香港研發平台(InnoHK)的推動下，香港應用科技研究院(應科院)偕智能晶片與系統研發中心(ACCESS)今日(9日)簽署合作備忘錄，共同致力推動智能晶片的研發和產業化，期望可以進一步帶動本港智能晶片發展達至世界尖端的水平。

　這個作為香港政府InnoHK創新香港研發平台下，應科院的首個正式建立合作夥伴關係的研究中心，應科院與ACCESS將結合兩者的研發專長，共同研發新興的智能晶片技術和硬體加速的AI技術，並推動先進技術向產品轉化。是次為平台成立以來，雙方着手開展的第一個合作研發項目，聚焦於推動專用智能晶片在智慧物聯網領域的應用發展。

　應科院行政總裁葉成輝說，隨着平台設立以來的首個項目正式開始，將智能晶片技術帶到另一個不同領域，他在感到高興的同時，亦期待應科院與ACCESS，以及各單位，在往後日子一同研發不同技術，為香港帶來更多頂尖技術。

　ACCESS由香港科技大學聯同史丹福大學、香港大學和香港中文大學攜手成立，已獲香港政府的InnoHK創新香港研發平台提供4.439 億港元起始撥款。中心致力創造比現時快且更具能源效益的人工智能晶片，期望將人工智能應用實現在生活每個細節上。

　香港科技大學副校長(研究及發展)、ACCESS中心主任鄭光廷教授說，中心擁有世界一流的跨領域專家團隊，成立一年多以來已經在應用硬體聯合設計、存內計算、以及智慧傳感器和物聯網領域開展了多項研究並取得了技術突破。此次與應科院建立長期合作關係，可以藉着應科院在AI技術應用研究和智能晶片解決方案方面的技術基礎和業界渠道，更加快速地將這些國際合作研究成果轉化成AI產品，實現從基礎研究到應用落地的高效創科發展模式。

　頂圖圖說：應科院與智能晶片與系統研發中心9日簽署合作備忘錄，共同致力推動智能晶片（AI Chips）的研發和產業化。

　應科院與智能晶片與系統研發中心9日簽署合作備忘錄，共同致力推動智能晶片（AI Chips）的研發和產業化。