工信部:加快推动集成电路核心技术突破-香港商报
首页 > 新闻专题 > 中美貿易戰 > 最新报道

工信部:加快推动集成电路核心技术突破

2018-04-25
来源:香港商报网

  【香港商报网讯】工信部总工程师陈因在25日国新办发布会上说,近年来在市场需求拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距,需加快发展。我国将坚持走开放合作道路,加快推动核心技术突破,加强国际间产业合作。国家集成电路产业投资基金正在第二期募集资金。

[责任编辑:钟智维]