6月23 日，記者從成都高新區獲悉，位於成都高新西區的高投電子·微波射頻產業園（西區）項目主體結構全面封頂，工程建設突破階段性關鍵節點，全面轉入二次結構、機電安裝、室內精裝及專項設備配套施工新階段。

　該項目佔地約50畝，總建築面積約10.4萬平方米，聚焦微波射頻產業鏈核心環節，將打造集研發、製造、測試於一體的產業創新綜合體。園區創新採用適配微波射頻高精尖產業的「工業上樓」建設模式——規劃最高7層工業廠房，單層最大面積達7950平方米、最大承重達2噸，最高層高7.9米。既能滿足大規模產線的搭建需求，也能適配各類大型、重型測試與生產設備的安裝運行，真正實現「上下樓就是上下游」，推動產業鏈企業集聚發展。

　此外，為精準匹配微波射頻企業發展需求，園區將同步打造一體化公共技術服務平台。項目在公共服務中心規劃4層空間，配套建設天線遠近場、緊縮場、電磁兼容場及高低溫沖測試、振動測試等試驗場地，搭建起全流程公共測試服務體系，幫助入駐企業降低研發與運營成本，填補區域高端測試服務資源缺口。

　作為成都高新區微波射頻產業發展的核心載體，高投電子·微波射頻產業園（西區）的加快推進，正是成都向「全國先進製造業基地」目標邁進的生動縮影。

　按照建設規劃，微波射頻產業園（西區）預計將於2027年9月正式投運，屆時將聚焦微波射頻產業鏈核心環節，重點引進有源相控陣天線、射頻前端、頻率源、T/R組件等核心器件研發製造企業，以及微波射頻電子測量儀器等高端裝備企業，補強制造與測試關鍵環節。項目投運後，還將與微波射頻產業園（南區）形成「南區主攻研發、西區強化製造」的錯位互補格局，全面打通區域微波射頻產業鏈條。

　截至目前，成都高新區已匯聚微波射頻企業近2000家，其中規模以上企業99家，國家專精特新「小巨人」企業32家，在射頻前端、相控陣雷達晶片及組件、測量儀器等方面處於國內領先水平。（記者 郭代勤）