華虹半導體 （1347） 公布，落實通過發行股份方式收購上海華力微電子約97.5%股權，最終交易對價為82.68億元人民幣，賣方包括華虹集團、上海集成電路基金、國家集成電路產業基金II及國投先導基金。

　上海華力微電子主要從事12英寸集成電路晶圓代工服務，為通訊及消費電子等終端應用領域提供完整技術解決方案。

　華虹半導體表示，將向賣方發行約1.9億股代價股份，佔經擴大已發行股本約9.89%，發行價為每股43.34元人民幣，較收購協議日期上海證券交易所所報每股收市價78.5元人民幣折讓約44.79%。

　另外，華虹建議非公開發行A股以募集配套資金及特別交易，配套資金的總額為75.56億元人民幣，該發行將不超過建議收購事項最終總代價的100%，及發行A股數目不得超過公司於完成時已發行股本總額的30%。集資所得有38.56億元用於幫助上海華力微電子技術升級及翻新，並用於提升12英寸生產規格、特色工藝的研發及產業化，餘額48.97億元用於補充營運資金。

　交易完成後，上海華力微電子將成為公司的全資附屬公司，財務資料將綜合計入公司的綜合財務報表。

　對於今次交易，華虹表示，預計將進一步提升12英寸晶圓代工產能。公司與上海華力微電子的工藝平台優勢高度互補，這有助於開發更全面的晶圓代工及配套服務，覆蓋更廣泛的應用場景與技術規格。此外，通過鞏固對標的公司的控制權，公司可借助雙方在一體化管理、工藝平台、研發資源、定制化設計及 供應鏈方面的協同整合而獲益。公司認為，此舉將產生協同效應，從而降低成本、提升市場份額並實現規模經濟。

　公司亦擬在考慮營運及資源分配的基礎上，就業務、資產、財務、人員及組織架構方面與上海華力微電子進行進一步整合。（記者 林德芬）