據《財經》雜誌引述多名交易人士報道，大模型公司DeepSeek重啟了第二輪融資，本輪計劃募資500億元（人民幣．下同），投前估值約5000億元，並計劃將在8月下旬完成簽約。此輪融資投前估值較首輪提升約43%；若順利完成，DeepSeek將在兩輪融資中募到超1000億元的資金。

　報道指，多位投資人提到，本輪融資至少在7月中旬就已開啟，但在7月底突然暫停，當時一些談判候補名單上的投資人被告知簽署融資協議的計劃暫緩。

　7月底彭博曾引述消息指，DeepSeek暫緩第二輪融資，原因是有一段被廣泛認為出自創始人梁文鋒的中美AI競爭言論引發熱議。據報該言論提到AI發展對英偉達晶片的依賴，以及中國在人工智能成熟度方面持續落後於美國。