華虹半導體(01347.HK)公布盈喜，去年第四季純利按年增長66%，達4360萬美元，收入為2.8億美元，增長15%，毛利率25.8%，按年收窄1.4個百分點。生產方面，付運晶圓增長8.8%，產能利用率99%，上升3.2個百分點。
總計去年全年，純利下跌38%，降至9940萬美元，至於派息與否將會在5月的周年大會上決定。公司銷售收入為9.61億美元，增長3%，毛利率24.4%，按年收窄5.9個百分點，主要由於晶圓平均售價下降，人員開支及折舊費用上升。
此外，公司還公布第一季指引，預計銷售收入有2.88億美元，按季將升近3%，毛利率在23至25%，按季將有所回調。
總裁唐均君說，上季度銷售收入遠超指引，受益於消費及通訊市場回暖、產品結構持續改善，無錫12寸生產線第四季度銷售收入按季增加一倍以上。集團將繼續在快速擴大生產的同時，拓展技術平台，例如工業微控制器(MCU)、新一代超級結等。
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