9月10日，蘋果正式發布iPhone18 Pro系列。為化解2nm A20 Pro晶片高負載積熱難題，蘋果一改前代堆疊方案，重構晶片WMCM封裝架構，將處理器與內存並排布局，讓晶片直接貼合VC均熱板，打通散熱通路，新機散熱面積達到上代三倍，持續性能提升40%。

    供應鏈信息顯示，這款新一代超薄VC均熱板主力供應商為瑞聲科技（02018.HK），常州生產基地已進入大批量交付階段，單機散熱價值量較前代顯著抬升，訂單迎來集中放量。這並非瑞聲科技首次參與蘋果旗艦散熱方案。在iPhone17 Pro機型上，瑞聲就已成為蘋果首款量產VC均熱板的核心供應商，順利完成超薄液冷散熱方案的量產驗證，積累了大尺寸、高穩定性VC的製造能力。

    業內分析認為，隨着端側AI運算普及，旗艦手機功耗持續走高，VC均熱板已經成為Pro機型標配。iPhone18 Pro全系列備貨量維持高位，疊加首款摺疊機型iPhone Duo新增出貨，再加上後續平板、筆記本等終端逐步導入散熱方案，出貨總量持續擴容。同時，新一代大尺寸VC均熱板單機價值量高於前代產品，單價提升疊加整機出貨量增長，有望為瑞聲科技精密散熱板塊帶來明確的業績增量。

    瑞聲科技在全球高端手機VC市佔率已居行業前列，公司散熱業務迎來高速增長。財報數據顯示，瑞聲科技2026上半年散熱業務收入達11億元，同比增幅約400%，高性能VC均熱板產品放量是核心驅動因素。同時，除手機終端之外，公司散熱業務已覆蓋AI伺服器液冷等領域，CDU營收規模位居國內前三，2026年CDU業務收入有望增長3至4倍。