12月5日上午，香港聯交所內鐘聲激盪，來自廣東東莞松山湖的廣東天域半導體股份有限公司（下稱「天域半導體」）正式掛牌上市，股份代碼[02658]。此舉標誌着天域半導體成為碳化硅外延材料領域登陸港股資本市場的企業，這也是松山湖今年第二家成功IPO的上市公司，展示園區上市梯隊培育勢頭強勁。

    深耕十五載從「國內首家」到「國際領先」

    據悉，此次上市的天域半導體全球發售3007.05萬股股份，發行價為每股58港元，募集資金約17.44億港元。

    截至目前，松山湖園區共有上市企業9家，上市企業數量為全市第一。市值突破2000億元；上市後備企業53家，占全市後備企業總數的13%，居全市首位。

    時間回溯至2009年，天域半導體在松山湖創立，成為國內第一家專業從事碳化硅外延晶片研發、製造與銷售的企業。十五年來，企業紮根於此，逐步完成從技術追趕到國際並跑、部分領域領跑的跨越。

    如今，天域半導體已建立起覆蓋4英寸、6英寸到8英寸的完整外延片產品體系，技術達國際先進水平，全球市場占有率約15%，員工超800人，年產能達80萬片，穩居國內行業龍頭。

    根據招股書，本次募集資金將主要用於擴產8英寸碳化硅外延片、布局東南亞生產基地，以及前瞻性投入氧化鎵、金剛石等第四代半導體研發。其中，鍵合襯底外延技術產業化項目作為重點投向，預計投資7億元，將進一步鞏固天域在全球第三代半導體材料領域的話語權。

    隨着募集資金投向的產能逐步釋放與技術持續迭代，天域半導體有望進一步帶動松山湖乃至大灣區在新能源汽車、光伏儲能、軌道交通等高端應用領域的集群發展。這一次來自松山湖的鐘聲，既是為一家企業的上市而鳴，也是為東莞從「製造之城」邁向「智造之城」的產業升級之路敲響奮進之音。

    全鏈條金融生態「護航」硬科技

    天域半導體的成功上市，是松山湖系統性促進科技、金融、產業深度融合的縮影。今年來，東莞大力實施「鯤鵬計劃」，從資金、政策、渠道等多方面，扶持莞企登錄資本市場；松山湖依託完善的金融服務網絡、活躍的資本要素流動，逐步構建起多層次、全鏈條的金融生態體系，為區域內企業發展提供了強有力的金融支撐。

    據悉，松山湖園區自2017年起率先出台並持續升級企業上市扶持政策，全面覆蓋企業股改、輔導、申報等關鍵環節。通過建立部門協同、分級培育、動態更新的後備企業資源庫，松山湖目前已集聚上市後備企業53家，占全市13%。在服務層面，園區着力打通合規證明、環評等上市堵點，形成「問題收集—協調推進—閉環解決」的助力機制。

    與此同時，松山湖逐步構建起多層次、全鏈條的金融生態。截至目前，區內已集聚各類金融服務機構及備案基金220餘家，其中備案基金185家，總規模707億元，基金數量與規模均居全市第一。通過開展「政策直達、能力提升、資本鏈接、生態賦能」系列品牌活動，園區推動企業從「想上市」到「能上市」的全程加速。

    今年以來，松山湖全方位提升金融服務水平，積極建設科技金融集聚區，並且制定科技金融集聚區強化企業上市全鏈條服務方案，加快構建一個高效、專業、系統的服務體系，為企業提供全生命周期的金融支持，助力企業利用資本市場做大做強。

    作為東莞構建「科技+金融」融合發展新生態的關鍵戰略平台，東莞松山湖科技金融集聚區通過政策引導、資金支持、服務配套等多舉措，加快聚集起一批優質科技金融資源，在政策創新、資源集聚、模式突破等方面形成了一定示範效應。接下來松山湖將對標國內一流金融產業聚集區，加快推進科技金融集聚區建設，構建起更完善、更精準的科技金融服務生態體系。（記者 冷運軍）