西方技術人員拆解華為Pura70 首次發現海思自產NAND芯片

責任編輯：程向明 2024-05-09 20:20:19 來源：香港商報網

　據路透社報道，線上技術維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International受委託對華為新款智能手機Pura 70 Pro進行拆解分析。分析發現，Pura 70手機內部的快閃存儲器（NAND）芯片可能是由華為內部的芯片部門海思（HiSilicon）封裝，其他几個組件也都由中國供應商製造。這是首次在華為手機發現使用自產的快閃存儲器芯片。

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