2025年11月19日至21日，第十九屆深圳國際金融博覽會（以下簡稱「金博會」）在深圳會展中心（福田）盛大舉行。本屆金博會以「產業金融新高地，科創賦能向未來」為主題，匯聚全球288家機構與企業，展區面積達1.5萬平方米，聚焦「科技+金融」融合創新，展現深圳打造「全球產業金融中心」的最新實踐與成果。

　作為全球展覽業協會（UFI）認證的國際性專業展會，金博會已成為金融行業創新與產業融合的重要風向標。展會特設跨境金融、金融科技等九大主題展區，覆蓋科技金融、數字金融、普惠金融、綠色金融等多領域，呈現全譜系金融產品展示矩陣。其中，福田區作為深圳的金融強區，攜18個2025年全國首創成果及五大金融生態亮相，包括科技金融領域的首單跨境知識產權融資、首單數據資產ABS等，以及數字金融領域的首個金融+AI生態聯盟、設立首個金融科技專項獎「香蜜湖金融科技創新獎」，為超10000家企業提供融資支持近1100億元。

　科技金融創新成果成為展會焦點。中國工商銀行深圳市分行展示了破解科技企業「高技術、高成長、輕資產」融資難題的實踐。在產品端，深圳工行打造全周期「科創產品族群」，激活知識產權與股權資產價值。在知識產權融資領域，該行落地深圳首筆著作權質押融資，推出標準化「科知貸」。尤為一提的是，該行針對港資科技企業境內融資難題，創新性以其香港母公司境內授權專利作為質押，落地廣東省首筆跨境知識產權質押融資，為深港科技要素跨境流動提供金融範式。技術方面，該行搭建數碼化平台提升效率，精準對接企業需求。自去年末上線以來，該平台已高效審批新拓展前沿硬科技企業超240戶。

　華為聯合12家生態合作夥伴亮相，聚焦金融行業核心系統改造與AI建設等核心需求，展示在金融行業的投入與實踐、在自主創新根技術和生態方面的最新進展以及領先的金融ICT基礎設施產品與解決方案。記者在現場看到，華為將為金融行業定製的金融「展車」開進了金博會展廳，集中展示分布式新核心、銀行大數據、AI與大模型、金融韌性基礎設施以及銀行、證券、保險等行業解決方案和領先的ICT基礎設施產品。

　當前，AI已經成為全球科技競爭的制高點，主要競爭點聚焦在算力、模型和應用創新等領域。展台現場的華為專家介紹說，今年華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍發布了未來三年昇騰晶片的規劃，接下來幾年昇騰會以一年一代的速度演進，並且每一年都會實現性能翻倍。華為深圳政企金融系統部部長楊美玲稱，基於昇騰的算力平台，華為與全國金融行業客戶已共同在三百多個創新應用場景展開實踐。比如，招商證券使用昇騰在本地部署模型，將年報撰寫審核工作從4小時降低到20分鐘。「這一切的成果離不開深圳蓬勃的創新力量」，楊美玲表示。

　展會同期還發布了深港攜手打造全球金融科技中心相關政策，集中展示資本市場對科創項目的賦能案例，推動深化「科技產業金融一體化」發展之路。 值得關注的是，展會首次在深圳舉辦2025金融科技大會，與金博會協同聯動，形成「國家級金融科技大會+區域頂級金融展會」品牌疊加效應，加速推動金融資源向實體經濟高效轉化。

　本屆金博會不僅是科技金融的「頂流秀場」，更是深圳深化「科技+產業+金融」融合發展的縮影。通過「政產學研資」深度融合，深圳正以務實創新與精準政策，為全球產業金融中心建設注入新動能，持續賦能粵港澳大灣區數碼化轉型和新質生產力發展。（記者 趙桐曲 圖由主辦方提供）