隨着算力需求不斷增長，高密度部署成為數據中心發展的主流趨勢，傳統風冷技術面臨散熱瓶頸。液冷技術因具備高效散熱能力，正逐漸成為支撐高負載硬件穩定運行、釋放算力潛力的關鍵路徑。同時，超節點架構持續演進，全液冷機架有效應對高密度算力散熱需求，實現了從芯片到機櫃層級的系統整合，為構建新一代智能算力基礎設施提供了有力支撐。

　在液冷技術成為高密算力關鍵路徑的背景下，紫光股份（000938.SZ）秉持「ALL in GREEN」理念，全面布局液冷技術，可提供冷板式、浸沒式、噴淋式等多種技術路線，致力於打造技術先進、性能卓越的全棧液冷解決方案，並推出面向AI計算和智能科學計算領域的液冷整機櫃產品系列。其中，面向MoE大模型訓推場景，紫光股份旗下新華三集團最新推出的H3C UniPoD S80000 超節點產品依託整機櫃液冷技術，單櫃最高可配置64張AI加速卡，整櫃最大功率達120千瓦，關鍵部件實現液冷散熱，兼具高效與綠色特性。

　採用風液混合散熱+智能防護體系，新華三液冷整機櫃驅動算力基礎設施綠色變革。在散熱設計方面，新華三採用「風液混合」方案，通過一體化冷板覆蓋CPU、GPU、內存等核心發熱部件，液冷散熱佔比超過75%，並可配合液冷背門進一步提升散熱效果。據介紹，該方案顯著提升能源利用效率，助力數據中心PUE值降至1.2以下，有效節約全生命周期成本。優化後的水路設計能夠精準調節冷卻液參數，使GPU溫度降低20℃以上。針對傳統機房環境，整機櫃配備定製化風-液CDU，無需改造一次側基礎設施，即可在常規風冷環境中實現快速部署，兼顧高效散熱與部署靈活性。

　在系統可靠性方面，新華三液冷整機櫃構建了全面的漏液防護體系。機櫃側及節點內部均部署高精度漏液檢測裝置，具備漏液、斷線及在位檢測功能，檢測精度小於0.5毫升；整櫃設有完整的漏液排出通道，可精準導流，避免影響主板運行。同時，通過RMC（Rack Management Controller）與BMC（Baseboard Management Controller）構建雙層帶外管理架構，實現整櫃級與節點級的系統監控與運維管理。RMC集成於電源模塊，統一管控電源、散熱、環境與液冷系統；BMC負責節點狀態監測，支持關鍵組件故障預警與日誌定位，提升運維智能化水平。該產品在生產階段實現88%單板自動化製造與96%智能製造直通率，依託工廠預集成與整櫃運輸模式，大幅提升交付效率，實現開箱即用，為高密度計算場景提供穩定可靠的基礎設施支持。

　隨着算力需求的激增，數據中心面臨能耗、散熱等可持續發展挑戰，以液冷技術突破傳統散熱瓶頸已迫在眉睫。日前，2025英特爾技術創新與產業生態大會成功舉辦，新華三應邀出席本次盛會，並在活動期間聯合英特爾、英維克、憶聯發布了H3C UniServer R4900 G7全域冷板式液冷伺服器，為推動AI新時代注入更多綠色動能。

　據介紹，作為業界首款實現全域冷板覆蓋的雙路Intel Birch Stream AP架構液冷伺服器，R4900 G7全域冷板式液冷伺服器不僅實現了CPU的液冷散熱，更將冷板全面延伸至內存、SSD、主板供電等所有關鍵發熱部件，液冷佔比接近100%，可徹底消除系統熱點，確保設備在極致負載下依然保持穩定運行。整機實現靜音工作的同時，更大幅降低了系統能耗，顯著提升能效比，幫助客戶降低運營成本。

　面對與日俱增的大規模高密算力增長需求，液冷產業布局繼續快速完善，廠商需要構建從創新技術研發到設計製造交付的完整能力閉環。作為國內極少數具備液冷整機櫃設計製造全流程和大規模交付能力的廠商，新華三持續完善液冷產業布局，在現有產能基礎上積極籌建更大規模生產線以應對市場需求的爆發式增長。

　據了解，新華三新建產線預計在2026年一季度正式投產，屆時總產能將達到年均數千櫃的交付能力。該公司還將持續投入液冷技術的創新與應用，依託從核心技術研發到設計製造交付的完整能力閉環，推動液冷技術向規模化、標準化和普惠化方向發展，為構建高效、綠色、可持續發展的下一代智算基礎設施貢獻力量。（記者 朱輝豪）