9月2日，A股市場全天震盪調整，創業板指跌超2%。滬深兩市成交額1.79萬億，較上一個交易日縮量2465億。

　盤面上，市場熱點較為雜亂，全市場超3900隻個股下跌。從板塊來看，軍工板塊逆勢走強，內蒙一機2連板，建設工業、長城軍工漲停，北方長龍漲超10%。電網設備板塊震盪反彈，太陽電纜、神馬電力漲停。PCB概念表現活躍，沃特股份5天4板，山東玻纖漲停。互聯金融概念日內震盪回升，恆寶股份2連板。光纖概念盤中震盪拉升，杭電股份漲停。地下管網概念異動拉升，順控發展直線漲停。

　下跌方面，農業板塊震盪調整，敦煌種業跌停，華綠生物、康農種業、秋樂種業紛紛下挫。

　截至收盤，滬指跌0.97%，深成指跌1.88%，創業板指跌2.39%。

　機構觀點

　瑞銀證券認為，當前A股去槓桿已接近尾聲，在盈利復蘇、ETF與保險及私募持續的淨流入資金及全球科技敘事的推動下，年內A股市場有望延續穩步的反彈，但反彈仍面對兩大阻力，節奏或偏緩。

　瑞銀證券中國股票策略分析師孟磊在報告中指出，阻力包括一方面地緣政治、美債利率和油價波動可能通過通脹預期、美元流動性和風險偏好，影響利率敏感的科技板塊估值。另一方面，在已大幅超配科技板塊的前提下，公募基金可能在市場反彈後面臨潛在的「回本贖回」，制約A股反彈空間。二季度全部A股盈利同比增長29%，較一季度提速，因為營收提速疊加利潤率擴張；預計2026年全部A股盈利有望增長15%。

　中信證券研報稱，中國半導體設備與核心部件展（CSEAC 2026）展會規模進一步擴大，核心部件及材料廠商參展數量及展陳規模明顯提升。根據參加本次展會的中微公司、珂瑪科技等公司微信公眾號，2026年三季度半導體設備產業鏈訂單景氣度會進一步提升，產業界對未來2—3年設備需求保持樂觀；中長期看，先進邏輯自主可控、3D NAND架構升級、HBM及先進封裝有望持續打開設備新品類及價值量空間。

　從產業鏈看，上游國產零部件由外圍配套向核心工藝環節深入，中游設備延續高景氣，下游存儲及先進封裝技術升級持續創造新增設備需求。同時，海外廠商及客戶參與度提升，國產設備、零部件及材料的海外需求值得關注。繼續看好國產半導體設備及核心零部件產業鏈。