2026年1月13日，科創板上市滿三年的傑華特微電子股份有限公司(688141.SH，下稱 「傑華特」)再度向港交所遞交上市申請，中信證券擔任獨家保薦人。這是公司繼 2025 年 5 月首次遞表後，根據港交所規定完成的資料更新，標誌着其 「A+H」 雙平台布局進程持續推進。

　作為杭州本土模擬芯片設計企業，傑華特 2022 年 12 月登陸科創板，核心採用 「虛擬 IDM」 模式運營 —— 依託自主工藝技術平台，聯合國內主流晶圓代工廠完成生產，兼顧設計靈活性與供應鏈穩定性。此次赴港上市，正值半導體行業周期下行、成熟製程價格戰加劇的關鍵節點，也折射出公司自身面臨的財務壓力。

　當前半導體行業呈現顯著結構性分化。2026 年以來，儘管 AI 芯片、高性能計算芯片供不應求，但智能手機、PC 等傳統消費電子需求低迷，導致 24nm 至 55nm 成熟製程產能過剩，模擬芯片作為成熟製程核心應用領域，價格戰愈演愈烈。即便年初部分廠商啟動漲價，行業仍有半數企業處於虧損狀態，復蘇進程尚未明朗。

　行業寒冬下，傑華特經營呈現 「增收不增利」 特徵。財務數據顯示，公司 2022 年上市後連續三年虧損，2024 年實現營收 16.79 億元，歸母淨利潤卻虧損 6.03 億元。2025 年前三季度，公司營收同比增長 63.01% 至 19.42 億元，但歸母淨虧損仍達 4.60 億元。

　「虛擬 IDM」 模式帶來的高投入，進一步加劇財務負擔。為維持工藝優勢，傑華特研發投入持續高企，2022 至 2025 年 1-10 月研發費用率均超 35%，2024 年研發開支達 6.19 億元。持續投入導致經營現金流連續五年為負，2024 年淨流出 3.60 億元，2025 年前三季度淨流出 1.55 億元。同時，公司資產負債率從 2022 年末的 27.95% 攀升至 2025 年三季度的 57.91%，短期償債能力承壓。

　對於此次二度遞表，傑華特在招股書中表示，募資將主要用於先進工藝研發、供應鏈保障及全球化市場拓展。市場分析認為，在行業周期低谷期，通過港股上市補充資金，既是緩解短期流動性壓力的現實選擇，也是為未來行業復蘇儲備動能。

　截至目前，傑華特港股上市申請仍處於港交所審核階段。在成熟製程價格戰未止、自身持續虧損的背景下，其上市進程將取決於市場情緒、募資規模及後續財務改善情況，這也成為觀察國內模擬芯片廠商在行業周期波動中生存策略的重要樣本。(黃強)