據新華社，華為7日在廣州發布Mate XT 2三摺疊手機，搭載最新的麒麟9050 Pro芯片，這是首款採用邏輯摺疊技術的高性能芯片。據了解，麒麟9050 Pro在單芯片內將邏輯單元分層排布，如同從平層升級為複式，內部增設垂直互聯通道，好似加裝「電梯」，信號傳輸路徑更短、時延更低、性能更好。這也是繼華為Mate40全球發布會之後，華為時隔六年在旗艦發布會上推出全新麒麟芯片。

　　麒麟9050Pro是首款採用邏輯摺疊技術的高性能芯片。其晶體管密度在一代之內從每平方毫米約1.55億個提升到約2.38億個。「這一增幅相當於我們此前三年依靠幾何尺寸縮小所取得的成果總和。按直覺，功耗密度本應同步攀升，但它反而下降了。」華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波介紹，與平面工藝的前代產品相比，在性能對齊的條件下，麒麟9050Pro在真實負載基準測試中實現的功耗降低分別為：NPU 66%、GPU 58%、CPU性能核41%。

　　受此消息刺激，A股市場相關個股大漲，並推動創業板指漲逾3%。