全球最大的半導體設備供應商ASML（阿斯麥）又一漲價措施落地。

　據韓媒今日（10月10日）消息，阿斯麥將統一上調在韓國供應的設備替換零部件價格，漲幅10%。新價格將從明年1月起生效，本次漲價範圍涵蓋EUV及DUV光刻機的全部零部件。

　上月月初，阿斯麥總部已通過韓國分公司向三星電子與SK海力士發出了上述漲價意向，之後經過與這兩家客戶採購部門協商，最終敲定漲價方案。

　光刻機中含有大量種類繁多的零部件，這次漲價既包含需要定期採購的耗材，也涉及機械故障或性能下降時需要更換的主要零部件，阿斯麥漲價後，設備運營成本必將上升。

　值得注意的是，在此之前，阿斯麥通常只在原材料大幅漲價或某些特定材料採購困難時，單獨上調相關對應零部件的報價。換言之，這次這種「報價統一上調10%」的行為並不常見。有半導體行業人士表示，「一方面是零部件的原材料價格確實普遍上漲，不過另一方面來說，阿斯麥也有意在客戶盈利的同時，為自己謀求更高的利潤率。」

　阿斯麥在財報統計中，已將「向已安裝在客戶處的設備提供的維護、升級與零部件更換服務」作為一項單獨業務統計，去年這項業務為阿斯麥帶來了近82億歐元的收入，在總營收中的佔比達到25%。公司預計，今年這一業務營收有望實現30%以上的增速。

　設備整機方面，阿斯麥同樣也有漲價計劃。今年7月初有報道稱，阿斯麥正計劃上調其芯片製造設備價格，但彼時其最大客戶台積電明確表示反對。

　除了阿斯麥之外，已有多家半導體設備供應商啟動漲價。美國應用材料今年8月披露業績時透露，新品及現有產品價格均有所上浮；日本東京電子也在7月末的業績會上表示，為應對成本上漲，正在推進產品價格調整。

　隨着AI基建投入擴張，存儲芯片供應商與晶圓代工廠已紛紛開啟擴產，設備與零部件訂單持續增長。據SEMI報告，預計2026年全球半導體設備銷售額將達到1659億美元新高，同比增長23.2%，2028年設備市場規模將達到2295億美元，實現連續五年增長。

　過去半導體客戶能借着採購規模優勢，要求設備供應商降低供應單價，但如今在需求失衡的情況下，供應商手握的議價權逐步增強。另有業內人士表示，「隨着大規模擴產真正落地，半導體設備和零部件已經進入供應緊張階段。隨着晶圓投片量增加，生產過程中使用的材料也將出現大規模供應短缺。」