8月10日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱「中微公司」）成都研發及生產基地暨西南總部項目（以下簡稱「中微成都項目」）在成都高新區舉行封頂儀式。中微成都項目主體結構的封頂，既標誌着中微公司在西南地區的戰略佈局邁出關鍵一步，也為成都高新區集成電路產業生態注入了新的強勁動能。

　項目建設跑出加速度

　中微成都項目總投資約30.5億元，一期佔地50畝，總建築面積約7萬平方米，規劃建設研發中心、生產製造基地、辦公用房及附屬配套設施，計劃發展成為集研發、製造於一體的綜合性基地，項目預計於2027年正式投入運營。

　中微成都項目建成後將聚焦高端邏輯與存儲晶片製造需求，專注化學氣相沉積設備（CVD）、原子層沉積設備（ALD）等關鍵薄膜設備的研發與智造，瞄準先進邏輯與存儲晶片製造關鍵環節。

　「中微成都項目是我們深化西南戰略佈局的關鍵一步。」中微公司相關負責人表示，依託成都高新區良好的產業生態和營商環境，我們將發揮公司在薄膜沉積領域的核心技術優勢，攻堅半導體先進制程中不可或缺的關鍵裝備，儘早在規模和競爭力上成為國際第一梯隊的半導體設備公司。

　「立園滿園」再添新動能

　中微成都項目的封頂，是成都高新區聚焦「強鏈」「補鏈」，進一步積極提升本地產業鏈供應鏈配套水平的關鍵一步。

　當前，成都正全力推進全國先進製造業基地建設，明確將電子信息萬億級產業作為核心支柱。成都高新區作為成都發展集成電路產業的核心區和創新策源地，現已聚集集成電路企業200餘家，初步形成涵蓋 IC 設計、晶圓製造、封裝測試等產業鏈主要環節，以及半導體設備、材料（零部件）、工業軟件等支撐環節的集成電路「3+3」產業體系，並在射頻微波、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。

　「中微成都項目聚焦CVD、ALD等關鍵薄膜設備的研發與智造，將有效帶動本地集成電路材料、零部件、設備等配套需求，進一步完善區域產業生態，助力提升產業鏈供應鏈的韌性與安全水平。」成都高新區電子信息產業局相關負責人表示。

　中微成都項目主體結構在成都高新西區如期封頂，是成都高新區持續深化「立園滿園」行動，常態化開展「進解優促」工作，加快打造有需必應、無事不擾「成新稱意」營商環境服務品牌的生動縮影，標誌着國產半導體設備向先進制程邁出了堅實的一步。

　下一步，成都高新區將圍繞中微成都項目等「鎮園之寶」，持續引育產業鏈供應鏈上下游、相關配套企業，助力川渝地區打造中國集成電路產業第四極，為我國泛半導體產業高質量、自主化、安全化發展貢獻成都高新力量。（記者 郭代勤）