8月31日，以「芯生萬象·鏈動無界」為主題的2026集成電路(無錫)創新發展大會在江蘇無錫開幕。大會集中落地江蘇省集成電路產業聯盟、啟動建設3家省級重點實驗室，發布5項江蘇省集成電路新技術新產品新應用重點成果。

　會上，江蘇省人民政府省長劉小濤、中國科學院院士施毅為江蘇省集成電路產業聯盟揭牌。江蘇省集成電路先進制程材料重點實驗室亮相啟用、江蘇省高密度光和電微系統集成重點實驗室(籌)、江蘇省智能功率集成電路及模塊重點實驗室(籌)啟動建設。

　高能級平台集中落地 創新鏈產業鏈加速融合

　作為本屆大會的重要成果，江蘇省集成電路產業聯盟由江蘇省發展改革委、江蘇省科技廳、江蘇省工業和信息化廳共同指導，集聚全省200餘家集成電路產業鏈重點企業、15家高校和科研院所、近20家公共服務平台和產業創新中心，覆蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試、裝備材料等全產業鏈。聯盟將搭建產用協同、產融對接、產才融合三大合作平台，推動創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈深度耦合。

　當天揭牌的3家省級重點實驗室分別聚焦先進制程材料、高密度光電集成和智能功率集成電路及模塊等領域，總投入超過5億元。其中，高密度光和電微系統集成重點實驗室(籌)由長電科技牽頭、聯合東南大學籌建;智能功率集成電路及模塊重點實驗室(籌)由芯朋微牽頭，聯合東南大學、南京航空航天大學籌建。3家實驗室覆蓋「基礎研究—工程化—產業化」全鏈條，推動更多科技成果從「實驗室」走向「生產線」。

　大會還面向全球發布5項江蘇省集成電路新技術新產品新應用重點成果，覆蓋AI算力、第三代半導體、先進封裝、高端檢測裝備和高速互連等產業前沿。

　其中，無錫盛合晶微2.5D/3D先進封裝研發平台突破大尺寸中介層翹曲控制、多晶片共貼精準對位等關鍵技術，可支持兩顆主運算晶片與最多8顆高帶寬存儲器高密度集成封裝;無錫亙芯悅高解像度電子束缺陷檢測設備具備納米級解像度，可應用於先進邏輯晶片、DRAM及3D NAND等製造工藝。

　同時發布的還有南京國博電子矽基氮化鎵射頻晶片、蘇州登臨科技全棧自主智能算力服務平台以及無錫眾星微系列互連晶片。

　AI打開產業增量 釋放全產業鏈協同優勢

　隨着人工智能加速重塑全球半導體產業，算力、存儲、先進封裝、高端設備等環節迎來新的技術迭代和市場需求。目前，江蘇全省七成頭部晶圓製造企業在無錫集聚，折算8英寸晶圓月產能突破100萬片，從設計、製造、封測到裝備、材料的全鏈生態一應俱全，超15萬名產業人才在此深耕，完整產業鏈形成的協同優勢正在進一步顯現。

　「在無錫方圓200公里以內，我們幾乎能夠找到所有的產業配套。」海威智算(江蘇)科技有限公司董事長蘇欣表示，無錫擁有豐富的工業應用場景，工業與AI的集成應用將成為人工智能產業下一階段的重要方向。隨着算力需求高速增長，如何提升存儲效率、降低算力成本，也將成為AI計算中心競爭的重要維度。

　在算力生態方面，開放生態正在成為新的競爭變量。蘇欣認為，當前計算市場仍較大程度依賴英偉達GPU與CUDA生態的深度綁定，隨着開源軟硬件生態不斷完善，國內市場有望獲得更多元的算力選擇。

　AI 掀起的產業變革，正持續傳導至半導體裝備賽道。魅傑半導體設備(無錫)有限公司董事長溫任華表示，企業正依託成熟的量檢測核心技術，向矽光、先進封裝領域拓展延伸。2024 年 1 月，公司完成 28 納米製程套刻量測設備交付，並於 2025 年上半年順利通過客戶驗收，正式步入批量應用階段;2025 年交付兩台 14 納米製程套刻量測設備。今年預計進一步完成7納米製程套刻設備研發工作。

　「半導體裝備是用出來的。」 溫任華談到，向更先進制程邁進，仍要要配合國產供應商攻克部分核心零部件。依靠大批量現場應用完成持續打磨優化。無錫集成電路產業積澱深厚，晶圓製造與封測產業基礎雄厚，為國產裝備提供了得天獨厚的驗證場景與迭代土壤。與此同時，先進封裝產業本身也正加速邁向全新技術節點。

　國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心主任於大全表示，先進封裝正加快邁向「超級封裝」時代，呈現超大尺寸、超大面積、超高密度、超多芯片等特徵，玻璃基板技術與這一發展趨勢高度契合，並有望為算力晶片大型封裝提供支撐。他認為，無錫應加快面板級封裝等前沿領域布局，進一步保持在先進封裝領域的領先優勢。

　無錫完善的集成電路產業鏈，也為本土企業布局全球市場提供了產業支撐。無錫英迪芯微電子科技股份有限公司董事長莊健表示，公司在汽車照明晶片基礎上正向微電機控制、傳感器等領域拓展，超聲波晶片等產品已進入一些國內主流新能源汽車廠商裝車驗證階段。目前，公司約20%的營收來自海外，希望到2028年左右將這一比例提高至30%。(記者 杜林 宋璟)