研究機構稱，中國電信巨頭華為正籌劃在今年年底前重返5G智能手機行業，這標誌着華為在美國設備銷售禁令重創其消費電子業務後捲土重來。

　據路透社星期三（7月12日）報道，三家專門研究中國智能手機行業的第三方技術研究公司說，華為應該能夠憑借自身在半導體設計工具方面的先進技術，以及中芯國際（SMIC）製造的晶片，在國內採購所需的5G晶片。

　這三家研究公司都預計，華為可能會在今年內生產P60等旗艦機款的5G版本，並於2024年推出。

　其中一家研究公司稱，華為的自動化晶片設計（EDA）工具能與中芯國際的N+1製造工藝配合，製造出相當於七納米的晶片，用於華為即將推出的5G智能手機。

　不過，由於中芯國際可用晶片的良品率低於50%，華為的5G手機出貨量很可能會被限制在200萬至400萬部左右。但另一家研究公司則預計出貨量可能達到1000萬部。

　另一家研究公司表示，華為已要求中芯國際在今年內為華為的5G手機生產14納米以下的晶片元件。

　這些研究公司稱，他們的預測是基于與華為供應鏈聯繫人核實的信息以及公司發布的公告。

　美國政府在2019年祭出多項限制措施，使華為無法取得用於生產最先進機款所須的晶片製造工具後，華為只能銷售以庫存晶片製造的5G機款。這導致華為旗下消費者業務收入遭受重創，在2020年達到4830億元人民幣高峰的一年後暴跌近50％。

　研調機構Canalys數據顯示，盡管華為今年第一季在中國市場份額上升至10％，但由於華為去年仍在銷售上一代4G手機，華為在全球銷售排名跌至谷底。